XD-PCB是一款专用于印制线路板上镀层厚度测量及分析而设计的X射线荧光光谱仪。
被广泛用于印制线路板的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。精度高可达纳米级,稳定性好RSD<2%;可全面对标国外头部品牌。
该款产品对于目前金价高位时代,就PCB板厂而言更具现实意义。
硬板PCB、软板FPC、IC载板,化学镍金、镍钯金、喷锡、沉锡、沉银、电镀金等
1)搭载微聚焦X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,最小测量面积达0.002mm²
2)拥有变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-10mm
3)核心EFP算法,可对线路板上多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析
4)配备手动平台移动样品台,多点位测量。
5)可同时分析23个镀层,24种元素,测量元素范围:氯Cl(17)- 铀U(92),涂镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92),涂镀层最低检出限:0.005μm
6)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作
7)标配4准直器自由切换配有微光聚集技术,最近测距光斑扩散度小于10%
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