XAU-4CS是一款一机多用型光谱仪,应用了先进的EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚性能,又可满足成分分析及Rohs检测。 对中小型企业预算有限,又想管控多个项目特别合适;
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
电子元器件、磁铁等,钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB
1)搭载微聚焦加强型X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,最小测量面积达0.03mm²
2)拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm
3)核心EFP算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测第一层Ni和第三层Ni的厚度)
4)配备高精密微型移动滑轨,可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测
5)装配DPP+FAST SDD,分辨率更高,测试速度更快,数据更加稳定
6)涂镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92)
7)成分分析范围:铝Al(13)- 铀U(92)
8)RoHS、卤素有害元素检测
9)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作
10)标配4准直器自动切换
11)配有微光聚集技术,最近测距光斑扩散度小于10%
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