一、产品简介：

XAD-μ是一款专用于超小测量点或极薄涂层的分析测量的仪器，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。

可以测量微电子设备、高级线路板、连接器、引线框架和晶片的超微小区域。精度高达到纳米级，稳定性好RSD<2%。性能参数达到国外同类产品水平。

二、典型应用场景：

柔性电路板、芯片封装、晶圆微区、IC载板、连接器等

三、产品特点：

1）搭载微聚焦加强型X射线发生器及国内首创、全球领先的多导毛细管技术，测量直径小至10μm

2）全景+微区双相机设计，观察样品更为全面，微区小至微米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试

3）基于EFP算法的新一代膜厚测量软件EFP-T，支持基于标样的定量分析，支持无标样定性分析，可同时分析23个镀层，24种元素

4）DPP+FAST SDD，优于125eV

5）测量元素范围：铝Al（13）-铀U（92）

6）涂镀层分析范围：锂Li（3）-铀U（92）

7）安全互锁、防夹手及Z轴防碰撞设置，V区激光保护，保护测量头的同时，最大化测量距离，可测样品类型范围更广

8）配备全自动可编程移动平台，可实现无人值守，对成百上千个样品进行全自动检测